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美军加大微电子领域研发投资
      发布时间:2022-05-15 14:50      作者:admin      点击:

现代化武器装备集合大量的微电子元器件,图为美国C-130H运输机的领航座舱。

近日,据“突破防务”“防务内幕”等网站报道,美国国防部高级研究计划局(DARPA)将在2023财年加大对微电子领域的投入,以确保这项自2020年以来优先顺序排名第一的尖端技术获得更多经费。

投资金额遥遥领先

综合美国媒体报道,2023财年,DARPA计划重点投资微电子、生物技术、人工智能、网络安全、高超音速项目和量子研究等尖端技术。其中,微电子领域将获得约8.96亿美元投资,总金额超过对第二位生物技术、第三位人工智能的投资总和(这两项技术分别获得约4.1亿美元)。

分析认为,五角大楼正加大开发并整合美军各微电子系统、程序和平台,希望建立“从实验室到工厂”的测试、生产模式,推动微电子技术的发展。

美国国防部国防研究与工程(现代化)局负责人刘易斯曾表示:“当今这个时代的一切,都依赖于微电子技术。” 负责研究与工程事务的美国国防部副部长徐若冰指出:“微电子技术是国防部所有活动的基础,GPS导航系统、雷达以及指挥、控制和通信系统均得到这项技术的支持。”负责采购与保障事务的另一位国防部副部长希克斯也认为,五角大楼应成为微电子领域的领先者,为高超音速项目、人工智能和5G网络发展提供技术保障。

推动新发展计划

美国空军首席科学家维多利亚·科尔曼提出,美军目前对微电子技术和元器件的需求庞大,但没有人对这些需求进行系统、透彻的研究。五角大楼最紧迫的任务是更广泛地评估当前需求,并预测未来5年至10年的需求,与国会、研发和工程人员沟通,制定更具适用性的微电子发展战略。

DARPA局长汤普金斯对此回应称,五角大楼已有针对微电子技术发展的相关规划。其中最具代表性的是2017年启动的“微电子复兴计划”,截至目前共投入约20亿美元,用以提高信息处理速度、解决数据吞吐量限制并降低电子设计成本。该计划已完成第一阶段任务,正推出第二阶段目标,即重建美国的微电子制造能力、实现微电子元器件的安全可追溯,帮助美军在微电子领域重获领先优势。

与此同时,徐若冰领导的一个跨部门团队,还在推动“微电子共同化”设想,即由五角大楼召集学术机构、半导体厂商、联邦研发机构和微电子人才培养机构,共同消除美国在微电子研发、设计和生产领域的限制和障碍。

建立国内供应链

数据显示,目前全球微电子产业中75%的制造业务,95%的组装、测试业务都在美国以外地区完成。五角大楼担心美国在微电子元器件方面过于依赖外国制造,可能导致美军武器系统使用的外国芯片和组件存在后门程序、恶意代码、数据渗漏指令等,给国家安全带来威胁。

为此,五角大楼希望通过加大投资力度,确保将关键供应链带回美国,减少对外依赖。即便无法保证美军所需的微电子元器件完全由美国工厂生产,也得找到可信任的代工厂,避免出现后门隐患。刘易斯指出,鉴于全球半导体和微电子制造业布局已久,五角大楼只能循序渐进地推动相关计划实现。(王权)

 
 
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